برای طراحی PAD از نرم افزار Pad Designer استفاده می شود. آن را طبق شکل زیر اجرا نمایید:
در پنجره ی باز شده طبق شکل زیر مشخصات Hole را وارد نموده (مثلا 1 میلی متر) و واحد اندازه گیری را از mil به میلی متر تغییر می دهیم.
سپس از بالای صفحه وارد قسمت Layers می شویم تا لایه های Pad را تنظیم نماییم. اولین لایه، لایه ی روی برد یا همان Top Copper می باشد که اندازه ی آن را 2 میلی متر وارد می کنیم و Pad را گرد انتخاب می کنیم. طبق شکل زیر:
سپس لایه های Default Internal و End Layer که همان لایه ی Bottom Copper است را هم به همین شکل تنظیم می کنیم. لایه ی بعدی Soldermask_top می باشد. این لایه محدوده ای است که نباید چاپ سبز از آن محدوده وارد pad شود که این محدوده را باید بزرگتر از اندازه ی خود pad در نظر بگیریم (حداقل از هر طرف 0.1 میلی متر) بنابراین این لایه را 2.2 میلی متر انتخاب می کنیم.
بعد از این مرحله می توان PAD را ذخیره نمود. پس وارد منوی File می شویم و Save As را کلیک می کنیم و آدرس محل ذخیره را وارد می کنیم.
در قسمت بعدی به چگونگی طراحی یک Footprint با استفاده از Wizard و به صورت دستی گفته خواهد شد.